Kirin 8030: Chipset Menengah yang Menjanjikan dari Huawei
Huawei dikenal sebagai salah satu pemain utama di industri teknologi, terutama dalam pengembangan chipsetnya. Meskipun perusahaan ini terkenal dengan pendekatan rahasianya, baru-baru ini informasi bocor mengenai chipset Kirin 8030 yang menarik perhatian. Chipset ini direncanakan untuk digunakan pada seri ponsel menengah, seperti Huawei Nova dan Enjoy.
Spesifikasi dan Peningkatan Kinerja
Kirin 8030 dikabarkan akan dibangun menggunakan teknologi SMIC dengan node N+2, yang merupakan node FinFET 7nm. Meskipun teknologi ini mungkin sudah ketinggalan zaman dibandingkan dengan yang ada saat ini, penting untuk diingat bahwa SMIC dan Huawei sedang berupaya untuk mengembangkan kembali industri semikonduktor yang ada. Meskipun demikian, Huawei berhasil meningkatkan kecepatan clock chipset ini secara signifikan.
Chipset ini akan dilengkapi dengan CPU yang menggunakan inti Taishan yang dikembangkan sendiri oleh Huawei, terdiri dari 1 inti super besar dengan kecepatan 2.8-3.0GHz, 3 inti medium dengan kecepatan 2.4-2.6GHz, dan 4 inti kecil dengan kecepatan 1.8-2.0GHz. Sebagai perbandingan, Kirin 8020 sebelumnya memiliki konfigurasi yang lebih rendah, yakni 1 inti super besar pada 2.28GHz, 3 inti medium pada 2.05GHz, dan 4 inti kecil pada 1.3GHz.
Kinerja Dibandingkan Snapdragon 888
Kirin 8030 dijelaskan memiliki kinerja single-core yang sebanding dengan Snapdragon 888 dan kinerja multi-core yang lebih baik. Meskipun Snapdragon 888 dikenal dengan performanya yang kuat, masalah utamanya terletak pada konsumsi daya, bukan pada kinerjanya. Chipset ini dibuat dengan teknologi 5nm Samsung, sementara Kirin 8030 masih menggunakan 7nm. Namun, peningkatan yang dilakukan oleh Huawei menunjukkan bahwa mereka tetap dapat bersaing di pasar yang semakin ketat.
Fitur dan Teknologi Baru
Chipset Kirin 8030 diharapkan juga akan menggunakan GPU Maleoon, yang ditargetkan untuk mencapai 100-120fps dalam beberapa permainan. Namun, saat ini belum ada informasi jelas mengenai game mana yang akan mendapatkan keuntungan dari kemampuan ini. Selain itu, Kirin 8030 akan memanfaatkan teknologi terbaru dari Huawei, termasuk modem 5G Barong yang mendukung sub-6GHz dan mmWave, serta NPU Leonardo da Vinci yang diklaim memiliki kinerja lebih mendekati Snapdragon 8 Gen 2 dibandingkan dengan 888.
Produksi dan Masa Depan Kirin
Dalam beberapa waktu terakhir, SMIC juga mengumumkan bahwa mereka telah memulai produksi massal untuk node N+3 (5nm) tanpa menggunakan perangkat keras EUV. Untuk memberikan gambaran, transisi dari DUV ke EUV dimulai pada tahun 2018/2019 untuk Samsung dan TSMC. Kirin 9030, yang merupakan chipset flagship, dibangun di atas node N+3 ini. Dengan pengembangan ini, Huawei tampaknya berkomitmen untuk terus berinovasi dalam teknologi chipset meskipun menghadapi berbagai tantangan dalam industri semikonduktor.
Secara keseluruhan, Kirin 8030 menunjukkan potensi besar untuk bersaing di pasar chipset menengah. Dengan spesifikasi yang ditingkatkan dan teknologi baru, Huawei berusaha untuk menawarkan performa yang lebih baik kepada pengguna, terutama dalam kategori ponsel menengah yang sangat penting untuk pertumbuhan mereka di pasar global.
Sumber: https://www.gsmarena.com/details_for_midrange_kirin_8030_chipset_leak_show_higher_clock_speeds_than_the_8020-news-71388.php
