Peningkatan Permintaan Chip Memori Samsung di Tahun 2026 dan 2027
Samsung Electronics, salah satu pemimpin dalam industri semikonduktor, memprediksi bahwa permintaan untuk chip memori mereka tidak hanya akan tinggi pada tahun ini, tetapi juga akan berlanjut hingga tahun 2027. Hal ini diungkapkan oleh Song Jai-hyuk, Kepala Teknologi (CTO) dari divisi Solusi Perangkat Samsung, dalam sebuah acara yang bertajuk Semicon Korea. Dalam kesempatan tersebut, dia menyampaikan beberapa detail menarik mengenai perkembangan dan rencana perusahaan di sektor ini.
Peningkatan Permintaan dari Perusahaan AI
Salah satu faktor yang mendorong lonjakan permintaan adalah fenomena yang dikenal sebagai "AI hyperscalers". Perusahaan-perusahaan ini sedang membangun infrastruktur cloud yang sangat besar untuk memenuhi kebutuhan komputasi yang terus berkembang dalam bidang kecerdasan buatan (AI). Akibatnya, permintaan untuk chip memori mengalami lonjakan signifikan, yang juga berpengaruh pada kenaikan harga chip di pasar.
Samsung berfokus pada produksi massal HBM4 (High Bandwidth Memory), yang merupakan generasi terbaru dari memori berkecepatan tinggi. Menurut laporan, penjualan HBM3E yang kuat pada kuartal ketiga tahun lalu menjadi pendorong utama bagi pencapaian pendapatan yang memuaskan, dan permintaan ini berlanjut hingga kuartal keempat.
Inovasi dalam Desain Chip HBM4
Di awal tahun ini, Samsung berencana untuk memasarkan chip memori HBM4 yang lebih baru. Respons dari pelanggan korporat yang telah menerima pengiriman awal HBM4 menunjukkan bahwa kinerja chip ini sangat memuaskan. Hal ini tentunya menjadi kabar baik bagi perusahaan yang terus berupaya memenuhi kebutuhan pelanggan dengan produk berkualitas tinggi.
Salah satu inovasi yang diperkenalkan oleh Samsung adalah teknologi bonding hibrida untuk HBM. Teknologi ini berhasil mengurangi resistansi termal pada tumpukan 12H dan 16H sebesar 20%. Melalui pengujian, Samsung mencatat bahwa suhu pada die dasar chip tersebut lebih rendah hingga 11%. Meski demikian, belum ada kejelasan mengenai kapan die yang terikat hibrida ini akan tersedia bagi konsumen.
Teknologi zHBM dan Kustomisasi HBM
Selain teknologi bonding hibrida, Samsung juga mengembangkan zHBM, yang merupakan metode penumpukan die di sumbu Z. Pendekatan ini diharapkan dapat meningkatkan bandwidth memori hingga 4 kali lipat sambil mengurangi konsumsi daya sebesar 25%. Inovasi ini menunjukkan komitmen Samsung untuk menghadirkan solusi memori yang lebih efisien dan berdaya saing tinggi.
Lebih menarik lagi, Samsung sedang mengeksplorasi desain HBM kustom yang menyertakan kemampuan komputasi langsung di dalam memori, yang dikenal dengan istilah processing-in-memory (PIM). Menurut CTO, desain HBM kustom ini dapat meningkatkan kinerja hingga 2.8 kali lipat tanpa mengorbankan efisiensi daya. Ini adalah langkah signifikan dalam menghadapi tantangan yang dihadapi oleh industri semikonduktor saat ini, terutama dalam memenuhi kebutuhan aplikasi AI yang semakin kompleks.
Kesimpulan
Dengan semua inovasi dan rencana yang telah diungkapkan, Samsung tampaknya siap untuk menghadapi tantangan dan permintaan yang tinggi di pasar chip memori. Keterlibatan mereka dalam teknologi terbaru menunjukkan bahwa perusahaan ini tidak hanya berfokus pada peningkatan volume produksi, tetapi juga pada pengembangan teknologi yang lebih efisien dan canggih. Dengan demikian, para pengamat industri akan terus memantau langkah-langkah Samsung di tahun-tahun mendatang, terutama dalam kaitannya dengan kecerdasan buatan dan infrastruktur cloud.
Sumber: https://www.gsmarena.com/samsung_expects_high_demand_for_memory_chips_this_year_and_next_reveals_new_designs-news-71506.php
