Xiaomi kembali memukau penggemarnya dengan pengumuman peluncuran smartphone lipat terbaru, Xiaomi 18 Fold. Perangkat ini dijadwalkan akan diluncurkan bulan ini dan telah dipastikan akan ditenagai oleh chipset yang dikembangkan sendiri, yaitu Xring O3. Chipset ini menjanjikan performa yang mengesankan bagi penggunanya.
Performa Mengesankan dari Chipset Xring O3
Menurut informasi terbaru, Xiaomi 18 Fold telah muncul dalam basis data Geekbench AI sebagai prototipe yang menjalani pengujian benchmark. Dalam pengujian ini, perangkat tersebut menunjukkan performa yang sangat baik dengan dukungan RAM sebesar 16GB. Meskipun ini adalah spesifikasi dari prototipe, ada kemungkinan Xiaomi akan menyediakan opsi lain bagi konsumen.
Pengalaman Android Terbaru
Saat diluncurkan, Xiaomi 18 Fold akan berjalan di atas sistem operasi Android 17. Versi terbaru ini telah dirilis oleh Google beberapa bulan lalu dan diharapkan dapat memberikan pengalaman pengguna yang lebih baik. Dalam pengujian Geekbench AI untuk versi Android 1.7.0, Xiaomi 18 Fold berhasil mencetak skor 629 untuk single precision, 799 untuk half precision, dan 634 untuk quantized score.
Detail Spesifikasi Chipset
Chipset Xring O3 memiliki konfigurasi CPU yang cukup menarik. Benchmark mencatat bahwa chipset ini dilengkapi dengan dua inti yang memiliki kecepatan hingga 4.36GHz, empat inti dengan kecepatan hingga 3.69GHz, dan empat inti lainnya yang berjalan pada kecepatan hingga 3.15GHz. Untuk urusan grafis, Xiaomi 18 Fold menggunakan GPU Mali-G2-Ultra-NX MC16, yang diharapkan dapat memberikan pengalaman visual yang memuaskan.
RAM yang Canggih dan Ketersediaan
Xiaomi 18 Fold tidak diragukan lagi bukanlah produk dengan volume tinggi, tetapi perangkat ini akan menggunakan RAM LPDDR6 dari CXMT. Dengan spesifikasi yang mengesankan ini, diharapkan smartphone lipat ini dapat bersaing dengan produk-produk unggulan lainnya di pasaran. Tentunya, banyak yang berharap bahwa performa yang ditawarkan oleh Xiaomi 18 Fold bisa lebih baik dibandingkan dengan Snapdragon yang ada saat ini.
Dengan semua fitur dan spesifikasi yang telah dibocorkan, peluncuran Xiaomi 18 Fold semakin dinanti-nanti oleh para penggemar gadget di seluruh dunia. Semoga Xiaomi dapat memenuhi ekspektasi konsumen dengan produk terbarunya ini.
Sumber: https://www.gsmarena.com/xiaomi_18_fold_surfaces_in_benchmark_confirming_its_chipset_and_ram_amount-news-74433.php
