Konsep Ponsel Modular Terthin di Dunia oleh TECNO
Ponsel modular mungkin belum berhasil meraih popularitas di kalangan pengguna, tetapi TECNO berusaha memberikan sentuhan baru dengan memperkenalkan desain yang sangat tipis. Dalam ajang Mobile World Congress (MWC) 2026, TECNO akan memperkenalkan konsep ponsel modular yang dikenal dengan nama TECNO Modular Phone, yang mengusung teknologi canggih bernama “Modular Magnetic Interconnection Technology”. Teknologi ini memungkinkan pengguna untuk menempelkan modul perangkat keras yang ramping pada ponsel yang sudah tipis, sehingga menghindari masalah ponsel menjadi terlalu bulky.
