Klaim Menarik dari Leaker Terpercaya
Menurut informasi yang didapat dari leaker bernama Fixed-Focus Digital di Weibo, Qualcomm mungkin akan mengintegrasikan teknologi baru bernama Heat Pass Block (HPB) pada prosesor flagship mereka yang akan dirilis tahun ini. Ini bisa menjadi langkah signifikan untuk memperbaiki isu suhu tinggi yang sering dialami oleh perangkat berbasis Snapdragon.
