Senin, Maret 2, 2026
BerandaNewsQualcomm Luncurkan Wi-Fi 8 dan Bluetooth 7 di MWC 2026

Qualcomm Luncurkan Wi-Fi 8 dan Bluetooth 7 di MWC 2026

Desain dan Kemampuan FastConnect 8800

FastConnect 8800 dibangun dengan proses 6nm dan konfigurasi radio baru 4×4. Berbeda dengan konfigurasi standar 2×2 yang ada pada cip sebelumnya seperti FastConnect 7900, desain 4×4 ini memungkinkan throughput yang jauh lebih tinggi. Qualcomm mengklaim bahwa cip ini mampu mencapai kecepatan puncak hingga 11.6 Gbps dan memperluas jangkauan hingga tiga kali lipat dibandingkan cip FastConnect yang ada saat ini.

RELATED ARTICLES

New Post

Most Popular