Minggu, Maret 1, 2026
BerandaNewsTECNO Perkenalkan Konsep Ponsel Modular Terthin di MWC 2026

TECNO Perkenalkan Konsep Ponsel Modular Terthin di MWC 2026

Ponsel Super Tipis dengan Desain Ramping

Desain ponsel ini sangat menonjol dengan ketebalan hanya 4.9mm. Meskipun pengguna menambahkan berbagai modul, TECNO mengklaim bahwa profil keseluruhan ponsel ini tetap kompetitif dibandingkan dengan ponsel slab tradisional. Hal ini menunjukkan bahwa meskipun ada tambahan aksesori, ponsel ini tetap menjaga estetika dan kepraktisan sebagai perangkat seluler yang mudah dibawa.

RELATED ARTICLES

New Post

Most Popular